【源码】基于Arduino框架的OCP NIC 3.0热测试夹具系统

项目简介

本项目是基于Arduino框架开发的OCP NIC 3.0热测试夹具系统，主要为OCP NIC 3.0卡的热测试提供支持。系统提供与硬件交互的命令行界面，便于用户进行温度测试、电源控制、扫描链查询等操作。

项目的主要特性和功能

1. 命令行交互：输入命令可获取系统状态、控制硬件设备，使用help命令查看可用命令及说明。
2. 电源控制：能对NIC 3.0板电源进行控制，支持设置MAIN_EN和AUX_EN信号，通过不同参数选项实现不同电源控制模式。
3. 扫描链功能：新增scan命令支持扫描链查询，power命令开启NIC 3.0卡时也具备相关功能。
4. EEPROM管理：用模拟EEPROM（位于FLASH）存储sdelay和pdelay参数，可通过set命令修改；eeprom命令用于访问NIC 3.0板上的FRU EEPROM内容。
5. 异常处理与错误提示：改进异常处理机制，提供更清晰的错误提示信息。
6. 版本显示：vers命令可显示固件版本及构建日期和时间。

安装使用步骤

环境搭建

1. 下载安装Visual Studio Code。
2. 在VS Code中搜索安装“platformio”扩展，安装后重启VS Code。Windows系统建议安装cygwin或GitBash以运行命令行git。
3. 创建项目文件夹，路径为<home>/Documents/Projects（Windows：C:/Users/<username>，Mac：Users/<username>）。
4. 在VS Code中选择“File | Open Folder...”，打开复制的项目文件夹。
5. 点击VS Code底部蓝色栏的对勾图标进行构建，安装必要文件、库和工具。
6. 打开项目文件夹中platformio目录下的README文件，按说明配置PlatformIO。

硬件连接

1. 将TTF板连接到ATMEL - ICE，再将ATMEL - ICE连接到计算机。
2. 用数据电缆将TTF板的USB - C端口连接到计算机的USB端口。
3. Windows系统需安装终端模拟器程序（如TeraTerm）。

固件上传

• VS Code上传发布版固件：点击VS Code底部蓝色栏的“->”图标，需ATMEL - ICE。
• 其他方式：用Microchip Studio等工具将预编译的固件文件（bentprong/ocp_ttf/.pio/build/samd21g18a/firmware.bin）烧录到TTF板。

终端连接与使用

• Windows系统：打开设备管理器，插入TTF板通电，识别新COM端口。打开TeraTerm，建立与该COM端口的串行连接，能看到TTF欢迎信息和“ttf>”提示。板卡断电需关闭TeraTerm，重新通电识别COM端口后再打开连接。
• Mac系统：通过ls -l /dev/tty.usb*获取TTF板对应的TTY设备，用screen /dev/tty.usbmodemXXXX 115200（XXXX为实际设备名）建立连接，能看到TTF欢迎信息和“ttf>”提示。
• Linux系统：用apt安装screen或minicom。screen通过ls找USB设备，用screen /dev/ttyUSB0 115200等命令连接；minicom可在线搜索安装和使用教程。

连接成功后，在终端输入help命令，查看可用命令及说明。

下载地址

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